Реферат: Разработка программного обеспечения
Attribute Keyword : <None> Ввести имя передаваемого
в .mat файл атрибута
компонентов PRT
List Components By: NAME Пробелом установить
REFERENCE DESIGNATOR.
Для выполнения проверки просмотреть содержимое полученного .MAT файла.
.MAT файл содержит таблицу, включающую следующие графы:
ITEM - номер
QTY - количество вентилей
COMP-NAME - имя УГО (.SYM файла)
REFERENCE-DESIGNATOR - опорное имя вентилей
DESCRIPTION - выделенное значение атрибута
(PRT - имя КТО)
В одну строку (под один номер) попадает группа компонентов, у которых одинаковы все три значения: имя УГО, опорное имя вентиля, значение атрибута.
В таблице необходимо проверить следующее:
- ВСЕ компоненты должны иметь атрибут PRT;
- Значение PRT атрибута должно быть обязательно задано с расширением.
- Значение PRT атрибута для вентилей, входящих в один корпус, должно быть одинаковым.
Т.е. одно и то же опорное имя может встречаться более чем в одной строке только в том случае, если компонент является неоднородным. При этом значение PRT атрибута в данных строках должно быть ОБЯЗАТЕЛЬНО одинаковым.
Невыполнение хотя бы одного из указанных требований приводит к невозможности дальнейшей обработки .nlt или .xnl или к ее некорректности.
В этом случае конструктор должен сообщить об этом разработчику электрической схемы. Разработчик должен устранить указанные ошибки и передать конструктору новый вариант .nlt или .xnl файла (и .sch файла).
5.2ПОДГОТОВКА КОНСТРУКТИВА.
Последовательность действий.
1.Вызов PCCARDS
- командой DETL установить “детальный” режим работы графического редактора, пpи этом меню команд окрашено в зеленый цвет,
- командой VLYR проверить исходную таблицу слоев по рекомендациям пункта 3 для графического редактора PCCARDS, если таблица изменена, выйти из редактора, удалить из рабочей директории файла .cmd, .cm$, .dbg, повторить вызов PCCARDS.
2.Для обеспечения трассировки МПП проверить в таблице слоев наличие слоев для внутренних трасс: INT1, INT2,...,INTi. Пpоставить флаг трассировки S для всех внутренних трасс (SCMD/LPAR), а так же для COMP и SOLDER и обеспечить парность внутренних слоев.
3.Ввести в требуемых местах запреты на проведение трасс (DRAW/FREC, слои BARALL, BARCMP, BARSLD, BARIN1...), запрет на размещение межслойных отверстий (слой BARVIA) и запреты на размещение элементов (слои BARPLC, BARCMP, BARSLD). Толщина линии (W:0).
4.Для обеспечения двухстороннего размещения элементов объединить в паpы (SCMD/LPAR) следующие слои:
PADCOM-PADSLD, FLCOMP-FLSOLD, PIN-PINBOT,
SLKSCR-SLKBOT, REFDES-REFDBT, DEVICE-DVCBOT,
BARCMP-BARSLD, BARTOP-BARBOT, MSKGTP-MSKGBT
и т.п.
5.Обрисовка контура платы (DRAW/LINE).
Проводится на 2-х слоях:
а) SLKSCR (толщина линии W:10)
б) KONTUR (W:10)
Размещение контура платы производить так, чтобы левый нижний угол имел координату (0,0).
6.Обрисовка области трассировки (DRAW/RECT, DRAW/LINE).
BRDOUT (W:0) выполнить обрисовку поля трассировки прямоугольником или ломанной линией, только линия прорисовки должна быть непрерывной.
7.В центрах крепежных отверстий:
нарисовать следующие знаки (DRAW/LINE, CIRCLE):
- на слое KONTUR: перекрестье (W=0) и окружность требуемого радиуса (W=5).
- на слое SLKSCR: перекрестье (W=0) “+”.
8. Установить командой VLYR слой COMP 1 ABL A. В центpе каждого крепежного отверстия поставить компонент с именем OTV.PRT. Команда (ENRT/COMP).
9.Ввести ключ ФШ с именем KLUCH.PRT. Команда (ENTR/COMP). или Ключ - на слое TRO ввести вспышку (DRAW/FLSH, APER=10).
10.Завести уголки по контуру платы на слое TRO.
Команда DRAW/LINE толщина линии (W:16).
11.Установить сетку трассировки 50х50.
12.Командой SYMB установить символьный режим (меню окрасится в красный цвет). Задать нулевую точку (ENTR/ORG) в левом нижнем углу контура платы для обеспечения сверления отверстий .
13.Проименовать каждый компонент начиная с ключа ФШ.
Команда NAME/RSQE имя 1,2,...,N.
14. Установить командой VLYR слой COMP 1 ABL A.
SOLDER и все слои INTn ABL, слой BRDOUT ON, слои PIN, PINTOP, PINBOT и SLKSCR, SLKTOP, SLKBOT ON, для дополнительного контроля различными между собой по цвету. Остальные слои OFF.
Задать ширину проводника 10.
Команда EDIT/WIRE толщина линии (W:10).
15.Запомнить файл с расширением .PLA или .PCB.
Команда FILE/SAVE.
6. УПАКОВКА ЭЛЕКТРИЧЕСКОЙ СХЕМЫ В БД РЭУ ( PCPACK ).
Выполнение этого этапа проводится конструктором или разработчиком РЭУ, после согласования с конструктором способа установки КТО, получения или проверки правильности подготовки выбранного конструктива.
Программа PCPACK выполняет важную функцию упаковки логических элементов в микросхемы, в результате чего вместо образа электрической схемы (.SCH) появляется образ печатной платы (.PKG).
Упаковка электрической схемы в БД РЭУ обеспечивает передачу информации, содержащейся в электрической схеме, в .pkg файл - исходный для проектирования топологии РЭУ и является одним из основных этапов проектирования.
Упаковка электрической схемы в БД РЭУ требует:
- использование КТО, содержащих повентильную упаковочную информацию;
- конструктив ПП (.PCB).
- обязательного выполнения требований, проверка которых осуществлялась в разделе 5.
Для проведения упаковки электрической схемы в БД РЭУ необходимо выполнить следующее:
6.1.Подготовить БД проекта.
- Руководствуясь ТЗ на проектирование РЭУ, распечаткой перечня и технологическими ограничениями, а также учитывая размеры и выбранный способ установки элементов определить контур платы, расположение крепежных отверстий и расположение зон запрета трассировки на плате и их характер, выбрать конструктив из существующих в библиотечном наборе или подготовить его руководствуясь рекомендациями приведенными в разделе 5.1.
- Поместить все используемые в РЭУ КТО в библиотечную директорию проекта либо в директорию, из которой будет осуществляться запуск программы PCPACK (текущую директорию). Можно также поместить часть КТО в библиотечную директорию, а часть в текущую.
Примечание. В качестве библиотечной директории проекта может выступать только одна директория, поэтому ВСЕ КТО, используемые в РЭУ, должны быть помещены в одну из двух (библиотечную или текущую) или в обе из указанных директорий.
- Проверить наличие в БД КТО элементов, указанных в перечне.
Если необходимо выбрать или разработать способ установки для элементов требующих специальных условий использования или для экономии площади поля размещения, а также учитывая дополнительные требования ТЗ или технологии изготовления РЭУ. В случае необходимости, провести корректировку и дополнить БД КТО.
Для применения связи PCAD à T-FLEX, рекомендуется заранее подготовить файлы .pdf, для используемых в проекте КТО (.prt), и передать их в подкаталог \PDF программы p-flex.
7. АВТОМАТИЗИРОВАННОЕ РАЗМЕЩЕНИЕ РЭК НА ПЕЧАТНОЙ ПЛАТЕ (PCPLACE).
Редактор PCPLACE является одним из трех графических редакторов системы PCAD (PCCAPS, PCPLACE, PCCARDS) и предназначен для размещения РЭК на печатной плате. PCPLACE имеет много общего с графическим редактором PCCAPS.
Ниже будут описаны существенные особенности, присущие редактору PCPLACE.
Входным файлом для запуска размещения являются БД ПП, сформированные пакетами PCNLT или PCPACK (.PKG).
Прежде чем приступить к размещению элементов при двустороннем монтаже на ПП в редакторе PCPLACE, надо проверить и настроить в исходном файле .PKG таблицу слоев - определить пары слоев “верх-низ”, как описано в разделе 10.2.
Описание всех команд редактора PCPLACE приведено в Пакете документации по графическим редакторам входящим в систему PCAD версии 4.5 (см. pcadhelp).
При работе используется дюймовая система единиц - милсы:
1милс = 0.001дюйма = 0.025мм.
ПОДГОТОВКА ФАЙЛА ПРИ ДВУСТОРОННЕМ МОНТАЖЕ РЭК НА ПП.
Прежде чем приступить к размещению элементов при двустороннем монтаже на ПП в редакторе PCPLACE, надо проверить и в случае необходимости откорректировать в сходном файле .PKG таблицу слоев и определение пар слоев “верх-низ”. Для этого командой SCMD/LPAR графического редактора PCCARDS требуется объединить в пары с запретом для трассировки (признак S и тип переходного отверстия для указанной пары должны быть сняты) следующие слои:
PADCOM - PADSLD -
FLCOMP - FLSOLD -
SLKSCR - SLKBOT -
PIN - PINBOT -
DEVICE - DVCBOT -
REFDES - REFDBT -
DRCCOM - DRCSLD -
MSKGTP - MSKGBT -
MSKFTP - MSKFBT -
BARCMP - BARSLD -
BARTOP - BARBOT - для автоматического размещения компонентов
Подобное объединение позволяет выполнять командой CLYR/COMP (или командой FLIP в PCPLACE) перестановку компонента со стороны слоя COMP на SOLDER и наоборот с автоматическим переносом графической информации на альтернативные слои.
8. ПРОЕКТИРОВАНИЕ ТОПОЛОГИИ ПП (PCCARDS.)
Следующий за размещением этап - трассировка. Как и размещение трассировку можно осуществлять либо автоматически, либо вручную, либо комбинируя оба эти способа. Исходный файл для трассировки - это файл xxx.PLC, полученный в результате размещения. Чаще всего приходится использовать общий случай, когда часть трасс проводится вручную, а остальные автоматически.
PCCARDS является последним из трех графических редакторов системы PCAD (PCCAPS, PCPLACE, PCCARDS). Этот мощный редактор предназначен для работы с топологией ПП, создания библиотек КТО РЭК, формирования наборов контактных площадок и конструктивов. Принцип работы PCCARDS во многом схож с работой других графических редакторов PCADа.
Как и в других графических редакторах системы PCAD в PCCARDS используется структура слоев для отображения информации на экране. В PCCARDS по СМП ПП используются, как рабочие, следующие основные слои:
PIN - соединительные контакты на верхней стороне ПП
PINBOT - соединительные контакты на нижней стороне ПП
BRDOUT - границы поля трассировки
SLKSCR - чертеж графических символов с верхней стороны ПП
SLKBOT - чертеж графических символов с нижней стороны ПП
DEVICE - название элемента на верхней стороне ПП
DVCBOT - название элемента на нижней стороне ПП
REFDES - опорные обозначения на верхней стороне ПП
REFDBT - опорные обозначения на нижней стороне ПП
ATTR - атрибуты
COMP - трассы со стороны элементов (верхний слой)
SOLDER - трассы с нижней стороны ПП
INT1,INT2,..INTi - трассы внутренних слоев.
MSKGTP,MSKGBT,MSKFTP,MSKFBT - графика маскирующих слоев ПП;
Первые 17 слоев стандартной таблице (п.3) зарезервированы для создания файлов контактных площадок (файлы .PS) и их подгрузки в .PCB, остальные - для проектирования и редактирования топологии ПП и создания библиотечных элементов.
Система PCAD позволяет проектировать многослойные ПП (МПП) с двусторонним монтажом РЭК на МПП. Для осуществления этой возможности в PCCARDS необходимо объединить в пары слои ПП, отмечающие “низ-верх” (п.5.2.4).
При работе используется, как правило, дюймовая система единиц - милсы, при разработке маршрута выбрано соответствие :
1милс = 0.001дюйма = 0.025мм.
Так как для передачи в T-Flex используются только данные о графике элементов и атрибуты, а также размещение на поле ПП, подробности работ по маршруту не приводятся.
9. ПРИМЕНЕНИЕ СПРОЕКТИРОВАННОЙ ТОПОЛОГИИ.
По спроектированной и проверенной .PCB информации можно
получить: графическую КД, УИ на фотоплоттер для изготовления ФШ и УИ на сверлильный станок для подготовки крепежных и переходных отверстий монтажа (сквозных и межслойных). А также передать информацию о спроектированной плате в системы Восток3.1, AutoCAD (,Спринт-КРР) и сравнить ее с исходным описанием схемы электрической принципиальной (.SCH файл).
Для передачи информации о спроектированной плате в среду системы “Восток” необходимо воспользоваться документацией:
- ВОСТОК-ПРИМЕНЕНИЕ Инструкция пользователю по применению системы программных средств Восток3.1.
- Инструкция пользователю по применению программных средств PCAD-VOSTOK
Для передачи информации о спроектированной плате в среду системы AutoCAD необходимо воспользоваться документацией:
- Инструкция пользователя NXACAD - передача изображения из PCAD в AutoCAD
Этапы получения графической КД, УИ для изготовления ФШ и УИ на сверлильный станок для подготовки крепежных и переходных отверстий монтажа (сквозных и межслойных) по сквозному маршруту проектирования ПП приведены ниже для выполнения работ в системе PCAD и общих специальных программ контроля подготовленной информации. Работа с программным обеспечением ориентированным на применяемое технологическое оборудование описана в отдельных документах:
- инструкции пользователю на “Автоматизированное рабочее место (АРМ) подготовки управляющих программ (УП) для СМ-600 по результатам сквозного маршрута проектирования печатных плат”.
Документация и инструкции пользователю к системе CAMbridge, к программе оптимизации описания топологии для ГИ ЭМ-5039 и к программе RT11.
Для передачи информации о спроектированной плате в среду системы T-Flex следует воспользоваться описанием пакета p-flex (см. Руководство по применеию программного обеспечения).
10. ПОЛУЧЕНИЕ ТЕХНОЛОГИЧЕСКОЙ ИНФОРМАЦИИ (чертежей КД, УИ для фотошаблонов и сверловки) на проектируемый печатный узел.
Сквозной маршрут проектирования ПП обеспечивает получение следующих выходных конструкторско-технологических документов:
- послойные чертежи платы;
- управляющая информация для фотооригиналов слоев платы ;
- управляющая информация на станки с ЧПУ для сверления отверстий ;
- сборочный чертеж ячейки;
- сборочный чертеж платы печатной многослойной.
По .pcb БД топологии платы после проверки можно программными средствами СМП ПП получить и передать на технический контроль для получения учетных номеров (на хранение в архиве результатов проектирования ПП) все перечисленные выше документы кроме последнего, который в свою очередь формируется средствами редактора PCCARDS (в отдельном файле .PCB или в том же) по результатам подготовки предыдущих документов и содержит технические требования и чертеж сборки МПП. Эти БД: .pcb и документы - составляют БД проектируемой платы, должны храниться в архиве результатов проектирования по СМП ПП и могут использоваться при внесении изменений и доработке.
Формирование сборочных чертежей ячейки и МПП.
Для сборочного чертежа ячейки формирование выполняется по БД .PCB ПП в PCCARDS. Для подготовки информации необходимо включить слои содержащие всю информацию передаваемую на сборочный чертеж ячейки из файла .pcb спроектированной платы, именно это изображение может быть передано в T-flex.
Выбрать формат (например: FT2M2.PCB - формат A2, масштаб прорисовки 2:1 - для плат с размером конструктива не больше 170х110, а для конструктивов большего размера FT1M2.PCB).
Используя команды ZOUT, PAN и VIND уменьшить размер изображения платы на экране приблизительно до четверти линейного размеры экрана и разместить его по центру экрана для удобства компоновки поля чертежа.
Подгрузить в .PCB файл командой FILE/BKLD и разместить изображение формата вокруг конструктива платы с учетом возможности формирования выносных размеров, размещения блоков вид сбоку и технических требований для сборочного чертежа и оцифровки для послойного.
Подгрузить в .PCB файл командой FILE/BKLD и разместить изображение блоков: вид сбоку, технических требований для сборочного чертежа, необходимых сервисных блоков.
Отредактировать их при необходимости и дополнить недостающими элементами графики, используя слои назначенные для дополнительной информации КД чертежа (например: FORM1, FORM1B, FORM2, FORM2B, NADKDP, NADKDZ, KDIN1, ... - для надписей в штампах и на поле с учетом их подключения по принадлежности чертежу/чертежам КД).
Для редактирования текстов в штампах формата выполнитьмаскирование компонентов. Отредактировать тексты в штампах формата, ТТ и выносную текстовую информацию - используя команды DROW/TEXT, MOVE, COPY, DEL, надписи в штампе и на поле чертежа, предназначенные только для сборочного чертежа перенести в слой SLKSCR (командой CLYR/IDEN).
ВНИМАНИЕ !!! команду DROW/TEXT применять для редактирования текста, т.е. установить курсор на строку текста и ввести или скорректировать содержание надписи без изменения ее атрибутов, а команды MOVE, COPY, DEL применять для изменения количества строк и их расположения.
